| 包裝 | 25/kg |
|---|---|
| 產(chǎn)地 | 廣東 |
| 供貨地 | 深圳 |
| 劑型 | 水劑 |
| 類(lèi)別 | 光亮劑 |
| 外觀(guān) | 液體 |
| 種類(lèi) | 鍍錫添加劑 |
| 含量 | 99% |
| 用途級(jí)別 | 工業(yè)級(jí) |
| 品牌 | 華凱 |
| 型號(hào) | 一級(jí)品 |
WK-720B無(wú)鉛無(wú)鎳添加劑（掛鍍） WK -720B工藝能鍍出一層鎳銀色光亮白銅錫合金,具有柔軟及填平性,而且有高度防腐能力,為代鎳最佳選擇.可直接在銅或鋅合金上電鍍.本工藝為無(wú)鉛代鎳工藝，符合歐美之現(xiàn)代飾品要求。本工藝亦可做厚度,厚度達(dá)6-10微米,是做厚白銅錫的最佳選擇. 一．開(kāi)缸方法(每一公升計(jì)) 純水 700毫升 氰化鈉 60克 氰化亞銅 22克 氧化鋅 2克 氫氧化鉀 18克 Wk-720B錫鹽 40克 碳酸鉀 10克 待完全溶解后進(jìn)行活性碳處理至清澈,再添加WK-720B開(kāi)缸劑30毫升/升,以純水加至工作水位,然后試鍍. 二．操作條件 最佳 范圍 金屬銅 16克/升 14—18克/升 金屬錫 18克/升 15—23克/升 金屬鋅 1克/升 0.5—1.5克/升 游離氰化鈉 35克/升 30 — 45克/升 氫氧化鉀 18克/升 15 —20克/升 PH 12 11—13 溫度 40℃ 30—55℃ 陰極電流密度 2 A/d㎡ 0.25—3A/d㎡ 陽(yáng)極電流密度 1 A/d㎡ 0.25—2A/d㎡ 陽(yáng)極 不銹鋼或石墨陽(yáng)極 攪拌 機(jī)械搖擺及循環(huán)過(guò)濾 鍍率 25毫克/安培分鐘 , 1微米/4分鐘（2 A/d㎡） 三．技術(shù)資料 鍍層 成分：銅50%，錫50% 密度：8.5克/立方厘米，85毫克/平方分米=1微米 硬度：500—600HV 特點(diǎn)：光亮及低氣孔率鍍層，具良好耐磨 ,深鍍能力良好. 1. 添加1克/升氰化亞銅可提高銅金屬含量0.7克/升 2. 添加2.5克/升WK-720B錫鹽可提高錫金屬含量1克/升 3. 每3500安培/分鐘，應(yīng)添加 WK-720B光亮劑 150毫升 WK-720B絡(luò)合劑 80毫升 WK-720B濕潤(rùn)劑 80 毫升 錫鹽 150克 氰化亞銅 100克 氰化鉀(鈉) 160(140)克 氫氧化鉀 50克 四.故障及解決方法
| 鍍層白蒙.不夠光亮且高位起黃朦跡 | 1. 金屬錫偏低 2. 氰化鈉偏低 3. 添加劑不足 | 1. 添加錫鹽2-5克/升 2. 補(bǔ)加氰化鈉4-10克/升 3. 補(bǔ)加光劑0.3-1毫升/升或開(kāi)缸劑5-10毫升/升 |
| 鍍層走位差且低位黃 | 1. 金屬錫偏低 2. 氰化鈉偏低 3. 有機(jī)物污染 | 1. 添加錫鹽5-10克/升 2. 補(bǔ)加氰化鈉4-10克/升 3. 碳粉處理及低電流電解,添加開(kāi)缸劑5-10毫升/升,濕潤(rùn)劑0.4-1毫升/升 |
| 灰朦且?guī)О岛? | 1. 氫氧化鉀偏低 2. 金屬銅偏低 3. 雜質(zhì)污染 | 1. 補(bǔ)加氫氧化鉀1-4克/升 2. 補(bǔ)加氰化亞銅2-5克/升 3. 大電流電解(1-4小時(shí))及碳粉處理后,添加開(kāi)缸劑5-10毫升/升,濕潤(rùn)劑0.4-1毫升/升 |
| 鍍層離水后出現(xiàn)黑影過(guò)酸變朦變暗 | 1.氫氧化鉀偏低 2.金屬銅偏低 3.光劑不夠 | 1.補(bǔ)加氫氧化鉀2-5克/升 2.補(bǔ)加氰化亞銅3-6克/升 3.補(bǔ)加光劑0.3-1毫升/升 |
| 鍍液變渾濁 | 氫氧化鉀嚴(yán)重不足 | 補(bǔ)加氫氧化鉀6-12克/升 |
金屬銅高 氫氧化鉀高 電流大 溫度高 轉(zhuǎn)速快 錫含量低 氰化鈉低 光劑少 鍍層偏黃 金屬銅低 氫氧化鉀低 電流小 溫度低 轉(zhuǎn)速慢 錫含量高 氰化鈉高 光劑多 鍍層偏白 六．各成分及添加劑的作用及控制： 氰化亞銅： 鍍液的主要組成成分，當(dāng)鍍液中金屬錫過(guò)多時(shí)，加氰化亞銅可適當(dāng)抑制金屬錫的析出；多則色澤偏黃；少則鍍層易灰朦。 錫 鹽： 鍍液的主要組成成分，當(dāng)鍍液中金屬銅過(guò)多時(shí)，加錫鹽可適當(dāng)抑制金屬錫的析出；多則鍍層易灰朦，起白跡，易出現(xiàn)黑斑；少則鍍層偏黃，走位差。 鋅 鹽： 鍍液的必要組成成分，無(wú)則色澤不白，光亮不足；多則鍍層經(jīng)高溫易變色。 氰化鈉 ： 金屬銅的絡(luò)合劑，必須保證一定的游離量，且與金屬銅成一定的比例，游離氰化鈉是除光劑外可以控制鍍液中的金屬銅的重要手段。多則抑制銅的析出，鍍層易起白霧：少則鍍層粗糙，色澤偏黃。 氫氧化鉀： 金屬錫的絡(luò)合劑，必須保證一定的含量，且與金屬錫成一定的比例，是除光劑外可以控制鍍液中的金屬銅的重要手段。多則抑制金屬錫的析出，鍍層偏黃，走位差，少則鍍層易起白朦，離水后易出現(xiàn)黑斑跡。 光亮劑： 起光亮整平作用，改善低區(qū)朦黑 過(guò)多，鍍層易變色，上鍍慢，顏色偏暗； 過(guò)少，走位差，易出現(xiàn)黑斑，高位易出現(xiàn)黃跡 濕潤(rùn)劑：防止鍍層出現(xiàn)針孔，粗糙。使鍍層細(xì)膩光滑,增加鍍液的深鍍能力和降低鍍層的表面張力，減小鍍層的脆性。 過(guò)少，鍍層高位易出現(xiàn)朦，刺激氣味大 過(guò)多，影響上鍍速度，鍍層易變色 絡(luò)合劑：輔助絡(luò)合銅鹽，錫鹽，改善走位，協(xié)調(diào)光劑增白增亮，能擴(kuò)大電流密度范圍。 注： 添加劑的添加應(yīng)采取少加勤加為原則，不宜一次加的過(guò)多，應(yīng)控制添加劑的添加量，過(guò)多的光劑和絡(luò)合劑可采取電解方法除去，過(guò)多的濕潤(rùn)劑可用活性炭粉吸附掉
