獲悉，近日，OpenAI發(fā)布的“文生視頻”工具Sora短短數(shù)日就已火遍全網(wǎng)。

不僅如此，就在2月21日，國務(wù)院國資委召開“AI賦能產(chǎn)業(yè)煥新”中央企業(yè)人工智能專題推進會。會議強調(diào)，中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃，深入推進產(chǎn)業(yè)煥新，加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實發(fā)展基礎(chǔ)底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域，加快建設(shè)一批智能算力中心，進一步深化開放合作，更好發(fā)揮跨央企協(xié)同創(chuàng)新平臺作用。開展AI+專項行動，強化需求牽引，加快重點行業(yè)賦能，構(gòu)建一批產(chǎn)業(yè)多模態(tài)優(yōu)質(zhì)數(shù)據(jù)集，打造從基礎(chǔ)設(shè)施、算法工具、智能平臺到解決方案的大模型賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

AI已經(jīng)勢不可擋，連帶產(chǎn)業(yè)鏈又將是一個超級大市場！

AI算力基建以服務(wù)器為主，主要結(jié)構(gòu)可分為芯片、存儲設(shè)備、交換機、光模塊、冷卻系統(tǒng)、電源等硬件，這其中涵蓋基體、封裝、樹脂等多個品類原材料。據(jù)中金科技測算，2023-2025年由AI算力需求帶來的服務(wù)器增量或達25萬臺，增量可觀。

本文以下就算力硬件中涵蓋的相關(guān)各類材料做簡要盤點，如有錯漏歡迎指正。

（1）芯片

AI芯片主要分為GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場可編程邏輯門陣列）、ASIC（專用集成電路）三類。其上游實質(zhì)仍是大家熟知的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，主要涉及基體材料，制造及封裝材料。

具體來看，基體材料有硅、二氧化硅、砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、金剛石...，制造及封裝材料有電子特氣、光掩膜、拋光液、拋光墊、光刻膠及配套試劑、摻雜材料、絕緣材料（氧化鋁、氮化硅等）、二極管材料（二硫化鍺、磷化銦鎵等）、濺射靶材等。

這其中，金剛石被視為終極半導(dǎo)體材料。2023年10月，美國公司Diamond Foundry（簡稱DF）創(chuàng)造出世界上首個單晶鉆石晶圓（Diamond Wafer），可以實現(xiàn)將鉆石直接以原子方式與集成電路晶圓粘合，晶圓厚度可以達到埃級精度。該公司金剛石晶圓產(chǎn)品能將AI&云計算速度提升3倍、電力電子元器件縮小6倍，無線傳輸速度加快3倍。按照公司規(guī)劃，在2023年以后，他們計劃在每個芯片后安裝一顆單晶鉆石用于散熱，到2033年以后，推動鉆石材料在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，如用于制造晶體管或其他半導(dǎo)體元件的基底材料。

這里涉及到一個關(guān)鍵的光刻膠材料PSPI（光敏聚酰亞胺），目前全球生產(chǎn)企業(yè)主要包括HDM公司、東麗Toray、富士膠片等。

（2）PCB

受AI服務(wù)器拉動，印刷電路板（PCB）中高頻高速覆銅板需求有望放量增長，尤其是M6 級別以上極低損耗覆銅板。PCB是算力系統(tǒng)核心組件之一，根據(jù)Prismask，預(yù)計2026年我國PCB產(chǎn)值將達到546億美元，其核心部件覆銅板（CCL）原材料包括電子銅箔、玻纖布、特種樹脂等。

這其中又以特種電子樹脂材料為關(guān)鍵，目前主要以改性環(huán)氧電子樹脂為主（如聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙酚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、MAR型環(huán)氧樹脂等）。此外聚苯醚（PPO）、碳?xì)洹㈦p馬來酰亞胺（BMI）、PTFE等高頻高速覆銅板用新型樹脂也正在快速發(fā)展。

從市場來看，覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)主要包括松下、昭和電工、中興化成等日本企業(yè)，以及臺耀、聯(lián)茂等中國臺灣企業(yè)。上游樹脂則以旭化成、索爾維、赫氏、科騰等海外企業(yè)為代表。國內(nèi)方面相關(guān)企業(yè)則主要有圣泉集團、東材科技、生益科技、南亞新材、華正新材、宏昌電子等等。

其中，東材科技近日表示，公司已建成3700噸雙馬來酰亞胺樹脂產(chǎn)能。該材料起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，實現(xiàn)Sora運算的高頻高速，目前已經(jīng)規(guī)模化應(yīng)用于Open AI、Nvidia的AI服務(wù)器中，并間接進入到英偉達、華為、蘋果、英特爾等主流產(chǎn)業(yè)鏈體系。目前該材料占某頭部企業(yè)用量的100%份額。